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搜索结果: 1-3 共查到电子元件与器件技术 GaN HEMT相关记录3条 . 查询时间(0.046 秒)
近日,我院杨树教授课题组在GaN HEMT开关瞬态建模研究中取得新进展。研究团队提出了一种基于动态栅极电容特性的p-GaNHEMT开关瞬态分析模型,可精准预测GaN HEMT在高速高压开关过程中的瞬态行为,相关成果以“An Efficient Switching Transient Analytical Model for P-GaN Gate HEMTs With Dynamic CG(VDS...
由于GaN具有大禁带宽度、高电子迁移率、高击穿场强等优点,GaN HEMT成为新一代功率器件研究的热点。由于极化作用,AlGaN/GaN异质结界面会形成高浓度的二维电子气,浓度可达到1013/cm2量级,因此一般的GaN HEMT都是耗尽型器件。如何实现增强型GaN HEMT一直是该领域研究的难点,目前几种主要用来制备增强型器件的方案包括:p型栅、凹槽栅、F处理和Cascode结构。其中,p型栅的...
通过N2气氛中对蓝宝石衬底AlGaN/GaN HEMT在200~600℃退火1min和5min的多批实验,研究了在不同温度和时间退火冷却后器件直 流参数的变化.对器件欧姆接触和肖特基接触在高温退火前后的特性进行了对比分析,确定出了最有利于高电子迁移率晶体管特性提高的退火 温度为500℃,退火时间为5min.该条件退火后高电子迁移率晶体管最大跨导提高8. 9%,肖特基栅反向漏电流减小2个数量级,阈值...

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