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搜索结果: 1-8 共查到国际动态 Intel相关记录8条 . 查询时间(0.046 秒)
当地时间2月21日,Intel Foundry Direct Connect 2024在美国圣何塞举办。大会期间,Intel宣布推出为AI时代打造的系统级代工——Intel Foundry,并公布了2024年以后的7个全新工艺节点,其中包括采用High-NA EUV设备的下一代Intel 14A和14A-E工艺。
A "new age for optical integrated circuits" began with the kick-off Tuesday of the new OpSIS (Optoelectronic Systems Integration in Silicon) lab for silicon photonics wafer fabrication at the Universi...
据Lazard资本市场公司的分析师DanielAmir预计,美光与Intel的合资闪存公司IMFlash将继续进行新加坡300mm闪存芯片厂的兴建计划。该公司早些时候曾宣布会在新加坡新建这家300mm芯片厂,不过后来公司宣布由于业务方面的原因暂缓执行这项计划。目前IMFlash公司旗下仅在犹他州拥有一间300mm芯片厂。
A donation of equipment from Intel to Arizona State University will put sophisticated technology to an entirely new use that could result in earlier, less costly diagnosis of disease. A long-standing ...
February 22, 2007,BANGALORE (XFN-ASIA) - Half the work on a new Intel chip was done by engineers at its India research centre, Intel India said.
SAN FRANCISCO, Feb. 11 — Intel will demonstrate on Monday an experimental computer chip with 80 separate processing engines, or cores, that company executives say provides a model for commercial chips...
据耶路撒冷邮报2006年9月21日报道,Intel耶路撒冷研发中心和芯片制造商Santa Clara总部已开发出了突破传统数据传输瓶颈的新概念芯片,该技术能数千倍的提高计算机运行速度,允许数据在芯片间通过光线或激光电子传播,解决了目前通过铜线传播所受的主要限制,数千倍的提高了数据传输速度,并降低了成本。
2005年4月13日,IBM公司在北京推出目前Intel服务器市场上最先进的芯片组技术eServer X3架构,和基于X3架构的业界最高性能4路服务器x366。今年2月底IBM宣布第三代企业级X架构(EXA)技术——即“X3架构”诞生后,这一历时3年、耗资1亿美元的成果终于正式登陆中国。

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